核心技術

利用耐高溫、低熱淬滅特性、高可靠、高穩定的熒光透明陶瓷替代傳統的低熱穩定的熒光粉混合硅膠進行光電封裝，徹底解決高能量密度、高功率的LED和激光LD白光熒光轉化材料瓶頸和熱管理技術難題，從而實現高可靠的單光源2kW-LED光源和激光白光照明。進一步實現對含汞污染的千瓦以上超高功率金鹵燈以及3km以上超遠射程氙燈的替代，填補汞燈退市后的特種照明市場空白。

以熒光透明陶瓷材料技術為支撐自主研發完成四個核心技術：系統級封裝、倒裝、三維封裝、真空封裝等國際前沿核心技術，解決了熒光轉換材料的熱淬滅問題和熱管理難題，顯著提高了半導體封裝光源產品的熱穩定性。

利用耐高溫、低熱淬滅特性、高可靠、高穩定的熒光透明陶瓷替代傳統的低熱穩定的熒光粉混合硅膠進行光電封裝，徹底解決高能量密度、高功率的LED和激光LD白光熒光轉化材料瓶頸和熱管理技術難題，從而實現高可靠的單光源2kW-LED光源和激光白光照明。進一步實現對含汞污染的千瓦以上超高功率金鹵燈以及3km以上超遠射程氙燈的替代，填補汞燈退市后的特種照明市場空白。